Apple, iPhone’un 20. yılına özel olarak geliştirdiği 2027 model aygıtıyla birlikte taşınabilir teknoloji dünyasında çığır açmaya hazırlanıyor. Şirketin bu özel modelde kullanacağı yenilikçi donanım teknolojileri, yalnızca tasarım açısından değil, performans noktasında da iPhone’un evriminde yeni bir periyodu temsil edecek. Ortaya çıkan bilgilere nazaran Apple’ın 2027’de piyasaya süreceği iPhone’unda mobil HBM (High Bandwidth Memory) ve TSV (Through-Silicon Via) teknolojilerine yer verecek. Yapay zekada performans sıçraması
HBM, bugüne kadar yüklü olarak yapay zeka sunucularında kullanılan bir bellek teknolojisi olarak öne çıkıyor. Yüksek bant genişliği ve düşük güç tüketimi ile öne çıkan bu DRAM tipi, çiplerin dikey olarak istiflenmesiyle oluşturuluyor ve data iletimini hızlandıran TSV yapılarıyla birbirine bağlanıyor. Apple’ın bu teknolojiyi taşınabilir alana entegre etme amacı, cihaz içi yapay zeka süreçlerini önemli manada hızlandırmayı ve verimliliği artırmayı amaçlıyor.
ETNews’ün haberine nazaran Apple, bu özel teknolojiyi iPhone’un GPU ünitelerine entegre etmeye hazırlanıyor. Bu sayede büyük lisan modelleri (LLM) üzere ileri düzey yapay zeka sistemleri direkt aygıt üzerinde çalışabilecek. Bu gelişme, hem data güvenliği hem de gecikme mühleti açısından kıymetli avantajlar sağlayacak ve taşınabilir dünyada yapay zekalarda yaşanan sonlandırmaları kaldıracak. Ayrıyeten HBM sayesinde daha küçük boyutlu RAM modülleri üretilebildiğinden, aygıtın genel yapısı da daha kompakt ve ince bir form kazanabilecek. Aktarılanlara nazaran Apple’ın bu alandaki en büyük tedarikçileri olan Samsung Electronics ve SK Hynix, şimdiden 2027 iPhone için özel HBM tahlilleri geliştirmeye başlamış durumda. Samsung, “Vertical Cu-post Stack (VCS)” isimli bir paketleme yolu kullanırken, SK Hynix ise “Vertical wire Fan-Out (VFO)” metodunu tercih ediyor. Her iki şirketin de 2026 yılında seri üretime geçmesi bekleniyor.
