
Detaylar, ünlü sızıntı kaynağı Digital Chat Station’dan geliyor. Kaynak, Dimensity 9500’ün TSMC’nin N3P (3nm) süreci üzerine inşa edileceğini ve tamamen büyük çekirdeklerden oluşan ARM CPU tasarımına sahip olacağını öne sürüyor.
ARM’nin yeni çekirdek dizaynlarını kullanacak
Çekirdek yapılandırmasının 1 Travis çekirdeği, 3 Alto çekirdeği ve 4 Gelas çekirdeğinden oluştuğu, GPU’nun ise Immortalis Drage olduğu belirtiliyor. Sızıntıya nazaran Travis ve Alto, ARM’nin yaklaşan X9 kuşağının bir kesimi ve gelişmiş çoklu iş parçacığı performansı sunma iddasında olan “Scalable Matrix Extension”ı (Ölçeklenebilir Matris Uzantısı, SME) destekliyor. Gelas’ın ise ARM’nin yeni jenerasyon A7 serisi çekirdeği olduğu varsayım ediliyor. Sızıntıya nazaran, Dimensity 9500’de 1+3+4 çekirdek dizilimi olacak.
- 1x Cortex-X930
- 3x Cortex-X930 (daha düşük saat suratına sahip)
- 4x Cortex-A730
Daha evvelki sızıntı ise, iki Travis çekirdeği ve altı Gelas çekirdeğinden oluşan 2+6 çekirdek dizilimini öngörüyordu. MediaTek’in çekirdek diziliminde değişikliğe gittiği anlaşılıyor.
Digital Chat Station ayrıyeten işlemcinin performansıyla ilgili heyecan verici bir sayı paylaştı. Kaynağa göre Dimensity 9500, 3,5 milyonluk AnTuTu skoruna ulaşıyor. Bu skor, 2,8 milyon puana ulaşan Dimensity 9400’ye nazaran değerli oranda yüksek.
Dimensity 9500’ün 2025’in ortalarında piyasaya sürülmesi bekleniyor, bu da ona Qualcomm’un bir sonraki amiral gemisi işlemcisine nazaran bir avantaj sağlayacak. Snapdragon 8 Seçkine 2‘nin Ekim 2024’te piyasaya sürüleceği argüman ediliyor.