Çin’in en büyük yarı iletken üreticisi SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), 2025 yılına kadar 5nm çip üretim sürecini tamamlamayı planlıyor. Lakin, şirketin gelişmiş çok ultraviyole (EUV) litografi ekipmanlarına erişimi olmadığı için bu süreç, TSMC üzere rakiplere kıyasla daha maliyetli ve verimsiz olacak. Huawei’nin Mate 60 serisinde kullandığı Kirin 9000S işlemcisini üretmek için SMIC’in 7nm üretim sürecinden faydalandığı biliniyor. 2024 yılının birinci yarısında şirketin 5nm teknolojisini geliştirmeyi başardığına dair söylentiler ortaya çıkmıştı. Fakat, EUV ekipmanlarına erişim eksikliği nedeniyle bu üretimi endüstriyel ölçekte gerçekleştirmek için zorlukları aşmak gerekiyor.
Eski teknolojiyle savlı hedefler
SMIC’in, daha eski bir teknoloji olan derin ultraviyole (DUV) litografi kullanarak 5nm çip üretimini tamamlamayı hedeflediği bildiriliyor. Fakat bu yol, hem üretim süresini uzatıyor hem de daha fazla kusur payına neden oluyor. Kiwoom Securities tarafından yayımlanan bilgilere nazaran, SMIC’in 5nm üretim verimliliği TSMC’ye kıyasla üçte bir oranında kalacak. Öbür bir deyişle, üretilen her üç çipten sırf biri kullanılabilir durumda olacak.
DUV kullanılarak yapılan ek desenleme süreçleri (multi-patterning) nedeniyle üretim maliyetlerinin de kıymetli ölçüde artması bekleniyor. Raporlara nazaran, SMIC’in 5nm çipleri, TSMC’nin tıpkı süreçte ürettiği çiplere kıyasla yüzde 50’ye kadar daha pahalı olabilir. SMIC’in bu süreci tamamlaması, bilhassa Huawei’nin yapay zeka çipi Ascend 910C için kritik bir adım olacak. Huawei, bu çipi kullanarak Nvidia’ya olan bağımlılığını azaltmayı ve yerli tahliller geliştirmeyi amaçlıyor.
Çözüm, yerli EUV ekipmanları mı?
SMIC’in üretim verimliliğini ve maliyetleri dengelemesinin en mümkün yolu, Çin’in kendi EUV makinelerini geliştirmesi olacak. Rapora nazaran, Çin merkezli ekipman üreticisi SiCarrier, ASML’ye alternatif olacak EUV makineleri üzerinde çalışıyor ve bu aygıtların 2025’in üçüncü çeyreğinde deneme üretimine başlaması planlanıyor.
