Çekirdek

Xiaomi Xring 01 yongası Snapdragon 8 Seçkine performansını yakalamaya çalışacak

Uzun yıllardır yonga dizaynına değerli yatırımlar yapan Xiaomi, birinci işlemcisini tanıtmaya hazırlanıyor. Xring 01 adıyla tanıtılacak olan yeni yonga seti…

AMD Zen 7 işlemcilerden birinci bilgiler sızdırıldı: Yeni 3D çekirdekleri ve dahası

AMD’nin Zen 7 mimarisiyle ilgili birinci ayrıntılar ortaya çıkmaya başladı. Yeni jenerasyon işlemciler, klâsik V-Cache dizaynından farklı olarak 3D çekirdek…

AMD Medusa Point APU’lar vites yükseltiyor: TSMC 2nm, 22 çekirdek ve dahası

AMD’nin yeni jenerasyon taşınabilir işlemcileriyle ilgili dikkat cazip bir sızıntı ortaya çıktı. Zen 6 mimarisine dayanan ve Medusa Point kod…

Samsung’un yeni katlanabilir modeli tanıtım öncesi kendini gösterdi

Samsung’un katlanabilir telefon serisine yeni ve daha ulaşılabilir bir model eklemeye hazırlandığı konuşuluyor. Galaxy Z Flip 7 FE ismiyle anılan…

AMD Zen 6 sızıntısı: 6 GHz üzeri saat suratları ve TSMC N2X süreci

AMD’nin yeni kuşak masaüstü işlemcileriyle ilgili kıymetli bir sızıntı daha gerçekleşti. Zen 6 mimarisi temelinde geliştirilen ve Medusa Ridge kod…

MediaTek Dimensity 9500’ün özellikleri ortaya çıktı: Tezli geliyor

MediaTek, 11 Nisan’da Dimensity 9400+’ı piyasaya süreceğini açıkladı. Yeni çipset, geçen yılki Dimensity 9400’ün geliştirilmiş versiyonu olacak. Lakin asıl yükseltme…

Ryzen 9 9955HX3D test edildi: AMD doruktan düşmüyor

3D V-Cache takviyeli masaüstü işlemciler ile kullanıcılardan olumlu tenkitler alan AMD, bu başarıyı sürdürecek üzere görünüyor. Hatırlayacağınız üzere CPU devi,…